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PCB开路的改进办法

  • 发布日期:2018-6-25 9:53:00 阅读次数:844
  •  改善办法:

      1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检,检查板面是不是有划伤露基材表象,如有应及时与供货商联络,依据实际情况,作出恰当的处理。

      2、覆铜板在开料进程中被划伤,首要缘由是开料机台面有硬质利器物存在,开料时覆铜板与利器物磨擦构成铜箔划伤构成露基材的表象,因而开料前有必要仔细清洁台面,确保台面光滑无硬质利器物存在。

      3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤,首要缘由是主轴夹咀被磨损,或夹咀内有杂物没有清洁洁净,抓钻咀时抓不牢,钻咀没有上到顶部,比设置的钻咀长度稍长,钻孔时抬起的高度不行,机床移动时钻咀尖划伤铜箔构成露基材的表象。

      4、板材在转运进程中被划伤:

      5、沉铜后、全板电镀后堆积板时因操作不当被划伤:

      沉铜后、全板电镀后储存板时,由于板叠在一起,有一定数量时,重量不小,再放下时,板角向下且加上有一个重力加速度,构成一股健壮的冲击力撞击在板面上,构成板面划伤露基材。

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